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　　产品详情：

　　品名：旺灵F4BTMS233高频电路板

　　板材：旺灵F4BTMS233

　　介电常数：2.33

　　损耗因子：0.0010

　　层数：4层

　　介质厚度：1.6mm

　　表面工艺：OSP

　　板材介绍：

　　旺灵F4BTMS233高频板材是采用超薄玻纤布、纳米级陶瓷粉填料和聚四氟乙烯树脂经科学配制和严格工艺压制而成。在原有的聚四氟乙烯玻纤布基板的基础上，对材料配方和制作工艺进行了改良，其玻纤布的含量非常小，能替代国外同类型产品。

　　旺灵F4BTMS233板材参数：介电常数2.33，损耗因子0.0010，抗剥强度＞2.4N/mm（1 OZ RTF铜箔）。

　　优异的频率稳定性:材料在0.5~40GHz频率内介电常数与损耗稳定,保持超低损耗值,满足不同频率下的设计要求，

　　-55~150°C范围内的TCDK为-122PPMC左右,为不同温度设计提供参考数据,实际材料的可使用温度远超过该温度范用。

　　产品应用：

　　航空航天器件，高可靠性设备，军用雷达，相控阵天线，馈电网络天线，卫星通信设备，无源器件，基站天线，地面和空中雷达系统，全球定位系统天线，功率背板，多层印制板，聚束网络。