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背钻工艺（Back drilling）：是印刷电路板（PCB）制造中的一种技术，它涉及在已经完成的多层PCB板上，从板的背面进行额外的钻孔操作，以去除某些通孔（PTH，Plated...

2024-09-06 09:35:00

本文全面介绍了高频板的定义、材料特性、设计原则、制造工艺以及信号传输技术，具体内容如下：引言：定义了高频板，并概述了其在通信、汽车电子、医疗器械等多个领域的应用。高频板的材料...

2024-07-12 15:00:16

在加工医疗设备中的高频电路板时，需要注意以下几个关键点来确保电路板的质量和性能：...

2024-07-08 09:36:00

随着无线通信技术的发展，高频射频线路板（RF PCB）在通信设备中扮演着越来越重要的角色。本文将探讨高频射频线路板的材料选择，分析不同材料对射频性能的影响，并提供性能评估方法。...

2024-06-24 09:36:00

高频PCB制造中，沉金工艺（Immersion Gold）和喷锡工艺（Hot Air Solder Leveling, HASL）是两种常用的表面处理技术，它们各自具有不同的优缺...

2024-06-11 09:35:00

在高频电子设计领域，走线的精度是确保信号完整性和最小化传输损耗的关键因素。随着电子设备向更高频率和更快数据传输速度发展，对走线精度的要求也变得更加严格。本文将深入探讨高频走线精度的...

2024-06-07 09:27:00

高频板的生产流程比传统的FR-4 PCB更为复杂，需要特别注意材料选择、精密加工以及信号完整性的保持。以下是高频板生产的基本流程和加工难点...

2024-05-29 09:29:00

随着现代电子技术的飞速发展，高频电路的应用越来越广泛，从无线通信到卫星导航，再到军事雷达系统，高频电路扮演着至关重要的角色。在这样的背景下，高频板材料的选择和加工技术成为了电子制...

2024-05-27 09:31:00