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　　产品详情：

　　品名：F4BTMS265高频电路板

　　板材：旺灵-F4BTMS265

　　介电常数：2.65

　　损耗因子：0.0012

　　板厚：0.65mm（介质厚度0.508mm）

　　层数：2层

　　最小线宽/线距：3/3mil

　　成品铜厚：外层1OZ

　　钻孔：≥0.25mm

　　表面工艺：沉金

　　板材介绍：

　　F4BTMS系列是F4BTM系列的升级产品，在其基础上，对材料配方和制作工艺进行了技术突破，材料中添加了大量的陶瓷，采用超薄超细的玻纤布增强，材料性能大幅提升，介电常数更宽广，是宇航级高可靠性材料，能替代国外同类型产品。

　　少量超薄超细玻纤布增强，同时大量均匀的特种纳米陶瓷与聚四氟乙烯树脂混合，使电磁波传播时的玻纤效应降到最低、介质损耗降低，又增强了尺寸稳定性，材料的X/Y/Z各项异性降低，使用频率提高，电气强度提高，导热系数提高，材料同时具有优良的低热膨胀系数和稳定的介电温度特性。

　　应用领域：

　　1、全球定位卫星天线；

　　2、蜂窝电信系统；

　　3、功率放大器和天线；

　　4、用于无线通信的贴片天线；

　　5、广播卫星；

　　6、电源底板；

　　7、汽车雷达应用。