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产品详情：

        品名：Rogers 4350B 高频板

        板材：Rogers 4350B

        介电常数：3.48±0.05

        损耗因子：0.0037

        层数：6

        板厚：1.2mm

        表面工艺：沉金

板材介绍：

        RO4000@系列高频线路板材料具备高频性能而线路板生产成本低。它具有低损耗，和普通环氧树脂/玻璃编织布(FR4)类似的加工工艺，因此有很强的价格竞争力。

        当电路工作频率在 500MHz以上时，设计工程师可选择的材料范围就大大减小了。RO4000 系列材料可以让射频工程师方便的设计电路，例如网络匹配，传输线的阻抗控制等。由于其低介质损耗的特性，在高频应用中RO4000 系列材料更具普通电路材料不能匹敌的优势。其介电常数随温度波动性几乎是同类材料中最低的,在宽频率范围内，其介电常数也相当稳定。

        RO4000系列材料的热膨胀系数(CTE)也给电路设计者带来多项益处。由于该系数和铜相近，可以提供优异的尺寸稳定度。这一点对多层电路设计尤为重要。即使在严格的热冲击应用中，RO4000 系列材料低Z轴 CTE膨胀系数也确保了板内通孔的质量。由于其Tg 值大于 280℃C(536),保证在整个板材加工过程中具有良好的尺寸稳定度。

注释:

(1)R043508 4mil厚度的板材其介电常数是3.33± 0.05、并且遵循|P0-4103A/240规格。R043508其他厚度的板材均遵循IP0-4103A/11和/240规格。

(2)电路设计推荐值DK是几批不同的测试材料的平均值，与最常见的焊缝计算厚度(s)有关。

(3)R04350B LoPro"层压板不能与标准R04350B层压板共用一个UL认证型号。可能需要获得独立UL认证资格。R04000 LoPro 层压板是R04000树脂系统的改良版本，用于接合反转处理箔。上述数值是未添加LoPro树脂的R04000层压板的。LoPro箔会导致的每层厚度增加约0.0007”(0.018um).LoPro树脂的Dk约为2.4.但是，当与基本的层压板体系相结合组成复合材料时，应参照上述资料表中的平均设计Dk。(随着芯板厚度从0.020”降至0.004”，设计Dk约减少0.1)

特点:

RO4000 材料属于玻璃纤维增强型（碳氢化合物/陶瓷层压板-非 PTFE）。

1.面向性能敏感型大批量应用

低介电常数公差和低损耗，优异的电性能·实现了工作频率较高的应用，宽带应用的理想之选

2.不同频率下稳定的电特性

控制阻抗传输线，滤波器的重复设计

3.低介电常数随温度波动性

优异的尺寸稳定性

4.低乙轴热膨胀系数

可靠的镀通孔

5.低板内膨胀系数

在整个电路处理温度范围内均能保持稳定

6.易于大批量生产

RO4000层压板可以利用与标准环氧树脂/玻璃编织布类似的工艺制造而成，具有很强的价格竞争力

7.CAF阻抗性(耐离子迁移)

部分典型应用:

卫星电视 LNB

微带线,蜂窝基站天线和功率放大器

汽车雷达和传感器

RFID 标签