一般层数比较多，除了精选材料外，高频板（高频线路板）制作流程中的压合工艺也非常重要。鑫成尔电路（）高频板工厂师傅给您分享一下压合是怎么做的。

    高频板（高频线路板）压合工艺流程

    1.棕化：1/3OZ的芯板不可重工，1/2OZ棕化最多允许1次，1OZ允许重工两次。

    3.2.压合：

    A.依据不同的材料特性，根据工艺部制定的作业文件要求的程式进行压合。

    B.压合叠合排版后一定要将板两面清洁干净，避免板屑压合时反粘至板面上。

    C.高频板（高频线路板）在做多层线路板压合时，一定要采用铆钉铆合后再压板，铆钉至少短边各1颗，长方向各2颗，提高层间对准度，小排版400*400以内，可以考虑用4颗铆钉铆合。

    D.压合完成后，一定要冷压2小时，压合完成后，采用X-RAY测试层间对准度，有异常时及时反馈。

    E.压合完成后，量测板厚，有异常时及时反馈。

    F.使用清洁的保护手套和隔离片以阻止杂物和沾污板面。

    G.蚀刻后PTFE层压板表面不能经过机械磨刷/刷板处理。

    H.工厂的高频材料压合：

    a.普通FR4类：普通FR4基板、半固化片、低流胶PP

    b.PTFE类：TaconicTPG32、TPG30等，压合温度要达350度以上

    c.热塑行类：TaconicHT1.5粘结片压合（介电常数2.35，厚度1.5mil，具热塑性，在大约204°C时会重新软化）。

    d.纯胶类：生益50UM纯胶（应用于盲槽类产品）。

    e.FEP、FEP软化点大约260°C，可提供较大的抗分层保护，适合喷锡工艺。

    f.低温高频材料：RO4450B、RO4450F