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聚四氟乙烯|PTFEpcb高频电路板厂

发布日期:2021-05-24 15:18:30  |  关注:776

电子设备高频化是发展趋势,尤其在无线网络、卫星通讯的日益发展,信息产品走向高速与高频化,及通信产品走向容量大速度快的无线传输之语音、视像和数据规范化.因此发展的新一代产品都需要高频板,卫星系统、移动电话接收基站等通信产品必须应用高频电路板,在未来几年又必然迅速发展,高频板就会大量需求。


高频板材料的基本特性要求有以下几点:


(1)介电常数(Dk)必须小而且很稳定,通常是越小越好信号的传送速率与材料介电常数的平方根成反比,高介电常数容易造成信号传输延迟。


(2)介质损耗(Df)必须小,这主要影响到信号传送的品质,介质损耗越小使信号损耗也越小。


(3)与铜箔的热膨胀系数尽量一致,因为不一致会在冷热变化中造成铜箔分离。


(4)吸水性要低、吸水性高就会在受潮时影响介电常数与介质损耗。


(5)其它耐热性、抗化学性、冲击强度、剥离强度等亦必须良好。


聚四氟乙烯板材优点:


1)、耐高温——使用工作温度达250℃。


2)、耐低温——具有良好的机械韧性;即使温度下降到-196℃,也可保持5%的伸长率。


3)、耐腐蚀——对大多数化学药品和溶剂,表现出惰性、能耐强酸强碱、水和各种有机溶剂。


4)、耐气候——有塑料中最佳的老化寿命。


5)、高润滑——是固体材料中摩擦系数最低者。


6)、不粘附——是固体材料中最小的表面张力,不粘附任何物质,力学性能它的摩擦系数极小,仅为聚乙烯的1/5,这是全氟碳表面的重要特征。又由于氟-碳链分子间作用力极低,所以聚四氟乙烯具有不粘性。


7)、无毒害——具有生理惰性,作为人工血管和脏器长期植入体内无不良反应。


8)、电性能佳——聚四氟乙烯在较宽频率范围内的介电常数和介电损耗都很低,而且击穿电压、体积电阻率和耐电弧性都较高。

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聚四氟乙烯PCB


聚四氟乙烯板材(也叫四氟板,铁氟龙板,特氟龙板)分模压和车削两种,模压板是由聚四氟乙烯树脂在常温下用模压法成型,再经烧结、冷却而制成。聚四氟乙烯车削板由聚四氟乙烯树脂经压坯、烧结、旋切而成。其制品用途广,具有极为优越的综合性能:耐高低温(-192℃-260℃)、耐腐蚀(强酸、强碱、王水等)、耐气候、高绝缘、高润滑、不粘附、无毒害等优良特性。


同时也因为聚四氟乙烯板材的这些优点,造成了加工方面的很多困难,加工难度要增大了很多。鑫成尔电路科技有限公司对,介电常数2.2-10.6高频板具有10年专业的生产经验,已经形成了一套完善的加工体系。完全可以保证产品质量。

聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板F4B—1/2

本产品是根据微波电路的电性能要求,选用优质材料层压制成,它具有良好的电气性能和较高机械强度,是一种优良微波印制电路基板。技术条件外  观符合微波印制电路基板材料国、军标规定指标常规板面尺寸(mm)300×250380×350440×550500×500460×610600×500840×8401200×10001500×1000 特殊尺寸可根据客户要求压制铜箔厚度0.035mm        0.018mm厚度尺寸及公差(mm)板  厚0.17、0.250.5、0.8、1.01.5、2.03.0、4.0、5.0公  差±0.01±0.03±0.05±0.06板厚包括两面铜箔厚度,特殊尺寸可根据客户要求压制机械性能翘曲度板厚(mm)翘曲度最大值mm/mm光面板单面板双面板0.25~0.50.030.050.0250.8~1.00.0250.030.0201.5~2.00.0200.0250.0153.0~5.00.0150.0200.010剪切冲剪性能<1mm的板剪切后无毛刺,两冲孔间距最小为0.55mm不分层≥1mm的板剪切后无毛刺,两冲孔间距最小为1.10mm不分层抗剥强度常态15N/cm恒定湿热及260℃±2℃熔焊料中保持20秒不起泡,不分层且抗剥强度≥12 N/cm化学性能根据基材特性可参照印制电路化学腐蚀方法加工电路,而材料的介质性能不改变,孔金属化需进行钠萘溶液处理或等离子活化处理。 物理电气性能指标名称测试条件单位指标数值比  重常  态g/cm32.2~2.3吸水率在20±2℃蒸馏水中浸24小时%≤0.02使用温度高低温箱℃-50~+260热导系数 千卡/米小时℃0.8热膨胀数升温96℃/小时热膨胀系数×1≤5×10-5收缩率沸水中煮2小时%0.0002表面绝缘电阻500V直流常态M.Ω≥5×103恒定湿热≥5×102体积电阻常态MΩ.cm≥5×105恒定湿热≥5×104插销电阻500V直流常态MΩ≥5×104恒定湿热≥5×102表面抗电强度常态δ=1mm(kv/mm)≥1.2恒定湿热≥1.1介电常数10GHZεr2.552.65 (±2%)介质损耗角正切值10GHZtgδ≤1×10-3 

 



聚四氟乙烯陶瓷复合介质基片TF—1/2

本产品是由微波性及耐温性优越的聚四氟乙烯树脂材料与天然矿物质复合而成,该类材料能与美国罗杰斯公司RT/duroid   6006\6010\TMM10等产品媲美。该材料主要特点:1、比TP系列产品工作温度有较大提高,可在-80℃~+200℃范围内长期使用,可进行波峰焊、回熔焊。2、用于微波、毫米波印制电路制作。3、乃辐射性能好,30min20rad/cm2。4、介电常数稳定,随温度及频率升高变化小。介电常数:εr=3.0;6.0;9.2;9.6;10.2.技术条件外  观双面平整、无斑点、伤痕、凹陷等外型尺寸150×150   250×250   200×310厚度及公差同TP系列产品,特殊尺寸可根据客户要求压制机械性能抗剥强度≥8N/cm翘曲度同TP指标剪切冲剪性能剪冲后无毛刺,两冲孔间距最小为0.55化学性能根据基材特性可参照印制电路化学腐蚀方法加工电路板,而材料介质性能不改变。可以进行孔金属化物理电气性能指标名称测试条件单位指标数值比  重常  态g/cm33吸水率在20±2℃蒸馏水中浸24小时%≤0.02使用温度高低温箱℃-80~+260热导系数 千卡/米小时℃0.5热膨胀数升温96℃/小时热膨胀数×1≤1×10-5收缩率沸水中煮2小时%0.0001表面绝缘电阻500V直流常  态M.Ω≥1×105恒定湿热≥1×103体积电阻常  态MΩ.cm≥1×105恒定湿热≥1×104插销电阻500V直流常  态MΩ≥1×106恒定湿热≥1×104表面抗电强度常  态δ=1mm(kv/mm)≥1.6恒定湿热≥1.4介电常数10GHZεr2.        36(±2%)9.29.610.2介质损耗角正切值10GHZtgδ≤1×10-3 



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