很多客户制板的时候会要求制作无卤素的，无卤素板是属于环保材料，无卤素线路板即所使用的基材是用无卤素的原材料加工而成。

电子设备包含一些特定材料，这些材料包含最高浓度的卤素。电子设备印制板中为了创建无卤线路板，需要替换某些材料或减少它们在板上的使用。还需要确定电路中无卤素的含量。一些替代物质需要特殊的设计注意事项，最终也需要考虑这些因素。

就目前而言，绝大多数的无卤板材主要以磷系和磷氮系为主。含磷树脂在燃烧时，受热分解生成偏聚磷酸，极具强脱水性，使高分子树脂表面形成炭化膜，隔绝树脂燃烧表面与空气接触，使火熄灭达到阻燃效果。含磷氮化合物的高分子树脂，燃烧时产生不燃性气体，协助材脂体系阻燃。那么，无卤板材有哪些特点呢？

1材料的绝缘性

由于采用P或N来取代卤素原子因而一定程度上降低了环氧树脂的分子键段的极性，从而提高绝缘电阻及抗击穿能力。

2材料的吸水性

无卤板材由于氮磷系的环氧树脂中N和P对电子相对卤素而言较少，其与水中氢原子形成氢键的几率要低于卤素材料，因而其材料的吸水性低于常规卤素系阻燃材料。对于板材来说，低的吸水性对提高材料的可靠性以及稳定性有一定的影响。

3材料的热稳定性

无卤板材中氨磷的含量大于普通的卤系材料卤素的含量，因而其单体分子量以及TG值均有所增加。在受热的情况下，其分子的运动能力将比常规的环氧树脂要低，因而无卤材料其热膨胀系数相对要小。

总结：无卤素需求愈来愈大

相对于含卤板材，无卤板材具有更多优势，无卤素板材取代含卤板材也是大势所趋。目前市面上推出的无卤阻焊油墨也有很多种，其性能与普通的液态感光油墨相差不大，具体操作上也与普通的油墨基本差不多。

无卤线路板通常具有良好的散热性可靠性，比较适合无铅电路所需的高温工艺。也因其有较低的介电常数，可以保持信号完整性。所以无卤线路板的需求量已经越来越大。