罗杰斯Rogers TMM微波高频板材拥有各向同性介电常数(Dk)。与其他TMM系列材料一样，罗杰斯Rogers TMM 3兼具陶瓷和PTFE基板的许多理想特性，而且可以利用简单的软板加工技术。

　　罗杰斯Rogers TMM 3热固型微波材料是针对高可靠性电镀通孔需求的带状线和微带线应用而设计的陶瓷，碳氢化合物热固型聚合物的复合材料罗杰斯Rogers TMM 3，高频板材料可以提供多种不同的介电常数和覆铜类型。罗杰斯Rogers TMM 3高频板板材料的电气特性和机械特性结合了陶瓷和传统PTFE微皮层压板的多种优点，因此在制造中不需要采用特殊的生产工艺。罗杰斯Rogers TMM 3层压板在化学电镀前不需要做钠萘处理。

　　罗杰斯Rogers TMM 3层压板具有极低的介电常数热温度系数，典型值低于30 ppm/oc。同时还具有各向同性热膨胀系数，与铜的热膨胀系数非常接近这使得TMM层压板具有高可靠性电镀通孔且具有极低的刻蚀收缩值。

　　此外，TMM 3层压板的热导率是传统PTFE/陶瓷层压板的两倍，易于散热。罗杰斯Rogers TMM 3高频板线路板材料是基于热固型树脂的复合材料，加热过程中不会发生软化。因此元件与电路的线路连接可以非常完好而不用担心焊盘脱落或材料变型。

　　罗杰斯Rogers TMM 3高频板线路板材料综合了陶瓷材料的许多特征，同时减少了加工中的软质材料的特殊处理工艺。罗杰斯Rogers TMM 3层压板可以提供1oz到2oz的电解铜箔也可直接粘合黄铜或者铝基板。材料厚度范围可从0.015"到0.500"。能的抗印刷电路制作过程的刻蚀剂和溶解剂影响。因此，所有常用的PCB工艺都能用于加工罗杰斯Rogers TMM 3热固型微波材料。

　　罗杰斯Rogers TMM 3微波高频板材特性：

　　1、Dk 3.45+/-.0.032

　　2、Df.0020 10GHz

　　3、TCDk-43 ppm/°K

　　4、热膨胀系数与铜匹配

　　5、产品厚度范围：.0015至.500英寸+/-.0015”

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