多层高频PCB是一种更复杂的PCB结构，它由多层线路板组成。在多层高频PCB中，元器件可以在多个层面上进行布置和连接。上层和下层通过插孔和焊盘互相连接。多层高频PCB通常用于复杂的电路，如基站、无线通讯、航空系统等。

　　一、多层高频PCB的优缺点：

　　优点：

　　1、可以实现复杂的电路布局；

　　2、线路交叉会减少板子大小；

　　3、适用于复杂的电路布局。

　　缺点：

　　1、制造成本较高；

　　2、制造工艺比单层PCB复杂；

　　3、不适用于超大型电路布局。

　　二、多层高频电路板生产的加工难点：

　　1、沉铜:孔壁不易镀铜；

　　2、控制图像转换、蚀刻、线宽、线隙和砂孔；

　　3、绿油工艺:控制绿油附着力和起泡；

　　4、严格控制每道工序的表面划痕等缺陷。

　　三、多层高频电路板生产的加工流程:

　　切割开料-钻孔-孔处理(等离子体处理或化学药水活化处理)-化学沉铜-全板电镀-干膜-检验-图形电镀-蚀刻-蚀刻检验-防焊-文字-喷锡-CNC外型-电学测试-最终检验-包装-装运出货。

　　四、高频电路板应用领域:

　　1、5G通信、电信设备等通信产品；

　　2、功率放大器、低噪声放大器等；

　　3、无源组件，如功率分配器、耦合器、双工器、滤波器等；

　　4.汽车防撞系统、卫星系统、无线电系统等领域，高频电子器件。

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