制程PCB线路板的流程很多，那么，在制程线路板过程中常用的术语有哪些？

　　1、金手指：在板卡边上裸露的金属焊盘，一般用做连接两个电路板，比如内存条、老版游戏卡

　　2、硬金：电镀合金。

　　3、软金：电镀纯金。

　　4、孔环：PCB上金属化孔上的铜环。

　　5、通孔：穿过整个线路板，可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔，成本较低，易实现。

　　6、盲孔：位于印刷线路板的顶层和底层表面，连接表层线路下面的内层线路，有一定深度，孔的深度通常不超过一定的比率（孔径）。

　　7、埋孔：印刷线路板内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面。

　　8、邮票孔：分板设计方法，用一些连续的孔形成一个薄弱的连接点，将板卡从拼版上分割出来。

　　9、焊盘：PCB表面裸露的一部分金属，用来焊接器件。

　　10、阻焊：在铜上面覆盖一层保护膜，防止短路、腐蚀等问题。

　　11、拼板：一个由很多可分割的小电路板组成的大电路板。自动化的电路板生产设备在生产小板卡的时候经常会出问题，将几个小板卡组合到一起，可以加快生产速度。

　　12、钢网：一个薄金属模板（也可以是塑料），在组装的时候，将其放在PCB上让焊锡透过某些特定部位。

　　13、Pick-and-place：将元器件放到线路板上的机器或者流程。

　　14、丝印：组焊层上白色的是丝印层。

　　15、锡膏层：在往PCB上放置元器件之前，会通过钢网在表贴器件的焊盘上形成的一定厚度的锡膏层。在回流焊过程中，锡膏融化，在焊盘和器件管脚间建立可靠的电气和机械连接。

　　16、焊锡炉：焊接插件的炉子。一般里面有少量的熔融的焊锡，板卡在上面迅速的通过，就可以将暴露的管脚上锡焊接好。

　　17、阻焊：为了防止短路、腐蚀以及其它问题，铜上面会覆盖一层保护膜。保护膜一般是绿色，也可能是其它颜色(SparkFun红色，Arduino蓝色，或者Apple黑色)。一般称作“阻焊”。

　　18、连锡：器件上的两个相连的管脚，被一小滴焊锡错误的连接到了一起。

　　19、表面贴装：一种组装的方法，器件只需要简单的放在板卡上，不需要将器件管脚穿过板卡上的过孔。

　　20、热焊盘：指的是连接焊盘到平面间的一段短走线。如果焊盘没有做恰当的散热设计，焊接时很难将焊盘加热到足够的焊接温度。不恰当的散热焊盘设计，会感觉焊盘比较黏，并且回流焊的时间相对比较长。（译者注，一般热焊盘做在插件与波峰焊接触的一面。不知道这个文章里面为什么会提到reflow，reflow主要要考虑的是热平衡，防止立碑。）

　　21、V-score：将板卡进行一条不完全的切割，可以将板卡通过这条直线折断。（译者注：国内常叫做“V-CUT”）。

　　22、过孔：在板卡上的一个洞，一般用来将信号从一层切换到另外一层。

　　23、塞孔：指的是在过孔上覆盖阻焊，以防被焊接。连接器或者器件管脚过孔，因为需要焊接，一般不会进行塞孔。

　　24、拼板：一个由很多可分割的小电路板组成的大电路板。

　　25、开槽：PCB上任何不是圆形的洞，可以电镀或不电镀。

　　26、波峰焊：熔融的焊锡形成焊料波峰对元件进行焊接，适用于贴片电子元器件。

　　27、回流焊：高温热风形成回流熔化焊锡对元件进行焊接，适用于插脚电子元器件。

　　28、引线间距：指相邻引线的中心距离。

　　29、DRC：设计规则检查。

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