高频PCB板是指电磁频率较高的特种线路板，用于高频率（频率大于300MHZ或者波长小于1米）与微波（频率大于3GHZ或者波长小于0.1米）领域的PCB，是在微波基材覆铜板上利用普通刚性线路板制造方法的部分工序或者采用特殊处理方法而生产的电路板。

　　1、用于制作高频PCB板板的材料有哪些？

　　高频板在无线或其它高频场合的性能依赖于建材。对于很多应用来说，使用层积FR4材料，都能提高介电性能。制造高频PCB板时，常用的板材有罗杰斯/Rogers、泰康尼克/Taconic、Isola（伊索那）、F4B（铁氟龙）、TP-2、FR4、松下、台耀等板材。

　　2、一般材料的DF水平，直接决定了PCB的性能：

　　1、DK（DK材料的介电常数，表示储存电荷的能力。）应该小而且足够稳定，通常越小越好，高DK可能导致信号传输延迟。

　　2、DF（DF是材料的损耗角，信号在材料中传递时不完全是沿着信号路径向前传递的，还会有一部分经过材料流入了附近的导体。）应该很小，这主要影响信号传输的质量，较小的DF可以相应地减小信号损耗。

　　3、热膨胀系数应尽可能与铜箔相同，因为差异会导致铜箔在冷热变化时分离。

　　4、在潮湿环境中，吸水率必须低，吸水率高，会影响DK和DF。

　　5、耐热性，耐化学性，耐冲击性，抗剥离性必须良好。

　　高频电路板的热膨胀系数需要尽可能地与铜箔相同，因为高频电路板在冷热交替的情况下可能会造成铜箔分离，尽可能地与铜箔相同这样才能保障高频电路板的性能可以完美的发挥。高频率PCB具有耐热、耐化学腐蚀、耐冲击、抗剥离性能好等特点。

　　3、高频PCB板板如此受欢迎的优势有哪些？

　　1）效率高

　　一般来说，高频电路板的消耗损耗得益于其较小的介电常数，也就是来自于他使用的材料性能上，因此其消耗自然小于其他电路板。在如此优秀的先天条件下，处于技术发展前沿的感应加热技术也能满足目标加热的需求，使得高频电路板的效率非常高。当然，在追求效率的同时，也不能放弃环境保护。

　　2）工作速度快

　　众所周知，传输速度与介电常数成正比。在电学原理方面，传输速度与介电常数的平方根成反比，即介电常数越大，传输速度越慢；介电常数越小，传输速度更快。这也是PCB高频板受到大家欢迎的原因之一。它使用了特殊的材料，可以很好地保证小介电常数的特性，同时也可以保证传输速度，同时使电路板的运行相对稳定。

　　3）可适应度

　　它广泛用于需要对精密金属材料进行加热处理的各种行业的高频电路板。在其技术领域，它不仅可以实现对不同深度的组件的加热，而且还可以针对局部特性集中加热，无论是表面还是深度，集中或分散的加热方法都可以轻松完成。

　　4）耐受性强，扛干扰能力强

　　环境影响介质的组成，因此高频电路板仍有一些环境要求，特别是在南方，那里的天气更潮湿。高频电路板可以很好地适应这样的环境。由吸水率极低的材料制成的高频电路板可以挑战这样的环境。同时，最好使PCB电路板具有耐化学腐蚀的优点，使其能够在潮湿的环境中耐潮湿和高温，并具有很大的剥离强度。

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