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PCB高频板材有哪些?怎样分类?

发布日期:2023-05-20 14:13:02  |  关注:689

  随着科学技术的快速发展,越来越多的设备设计是在微波频段(>1GHZ)甚至与毫米波领域(30GHZ)以上的应用,频率越来越高。这时高频板材的优良的电性能,良好的化学稳定性,随电源信号频率的增加在基材上的损失要求非常小,所以高频板材的重要性就凸现出来了。


10层3MIL对3MIL阻抗板.jpg


  PCB高频板材的分类


  1、末陶瓷填充热固性材料


  加工方法:


  和环氧树脂/玻璃编织布(FR4)类似的加工流程,只是板材比较脆,容易断板,钻孔和锣板时钻咀和锣刀寿命要减少20%。


  2、PTFE(聚四氟乙烯)材料


  加工方法:


  1.开料:必须保留保护膜开料,防止划伤、压痕


  2.钻孔:


  2.1用全新钻咀(标准130),一块一迭为最佳,压脚压力为40psi


  2.2铝片为盖板,然后用1mm密胺垫板,把PTFE板加紧


  2.3钻后用风枪把孔内粉尘吹出


  2.4用最稳定的钻机,钻孔参数(基本上是孔越小,钻速要快,Chip load越小,回速越小)


  3.孔处理


  等离子处理或者钠萘活化处理利于孔金属化


  4.PTH沉铜


  4.1微蚀后(已微蚀率20微英寸控制),在PTH拉从除油缸开始进板


  4.2如有需要,便过第二次PTH,只需从预计?缸开始进板


  5.阻焊


  5.1前处理:采用酸性洗板,不能用机械磨板


  5.2前处理后焗板(90℃,30min),刷绿油固化


  5.3分三段焗板:一段80℃、100℃、150℃,时间各30min(如有发现基材面甩油,可以返工:把绿油洗掉,重新活化处理)


  6.锣板


  将白纸铺在PTFE板线路面,上下用厚度为1.0MM蚀刻去铜的FR-4基材板或者酚醛底板夹紧:如图:


5.20-1.jpg


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