PCB电路板可以分为单层、双层、多层、高频等几种不同类型的电路板，每种都有其自己的特定制造规格，材料类型和用途：

　　一、单层PCB电路板

　　单层或单面PCB是由单层基材或基材制成的PCB.基础材料的一侧涂有一层薄金属。铜是最常见的涂层，因为它作为电导体的功能如何。一旦应用了铜基镀层，通常会应用保护性阻焊层，然后再进行最后的丝网印刷，以标记出板上的所有元素。

　　由于单层/单面PCB仅将其各种电路和组件焊接到一侧，因此易于设计和制造。这种受欢迎程度意味着可以低价购买它们，尤其是对于大批量订单。低成本，大批量的型号意味着它们通常用于各种应用，包括计算器，照相机，收音机，立体声设备，固态驱动器，印刷机和电源。

　　二、双层PCB电路板

　　双层或双面PCB的基材均带有一层导电金属薄层（如铜），涂在板的两面。穿过板子的孔可以使板子一侧的电路连接到另一侧的电路。

　　双层PCB板的电路和组件通常以以下两种方式之一连接：使用通孔或表面贴装。通孔连接意味着将称为引线的细线穿过孔，然后将引线的每一端焊接到正确的组件上。

　　表面贴装PCB不使用电线作为连接器。取而代之的是，许多小引线直接焊接到板上，这意味着板本身被用作不同组件的布线表面。这样就可以使用更少的空间来完成电路，释放空间以使板完成更多的功能，通常以比通孔板所允许的更高的速度和更轻的重量来完成该功能。

　　双面PCB通常用于需要中等复杂程度电路的应用中，例如工业控制，电源，仪表，HVAC系统，LED照明，汽车仪表板，放大器和自动售货机。

　　三、多层PCB电路板

　　多层PCB由一系列三个或更多的双层PCB组成。然后用专用胶将这些板固定在一起，并夹在绝缘片之间，以确保多余的热量不会熔化任何组件。多层PCB的尺寸多种多样，小至四层，大至十或十二层。有史以来最大的多层PCB厚度为50层。

　　通过多层印制电路板，设计人员可以进行非常厚的复杂设计，从而适合各种复杂的电气任务。多层PCB将从中受益的应用包括文件服务器，数据存储，GPS技术，卫星系统，天气分析和医疗设备。

　　四、高频PCB电路板

　　高频PCB是指一般的PCB设计元素，而不是像以前的型号那样的PCB结构类型。高频PCB被设计为在1 GHz上传输信号。

　　高频PCB材料通常包括FR4级玻璃纤维增强环氧层压板，聚苯醚（PPO）树脂和聚四氟乙烯。铁氟龙是一种最昂贵的选择，因为它的介电常数小而稳定，介电损耗小，总体吸水率低。

　　选择高频PCB板及其相应类型的PCB连接器时，需要考虑很多方面，包括介电常数（DK），耗散，损耗和介电厚度。

　　其中最重要的是所讨论材料的Dk。具有高介电常数变化可能性的材料通常会发生阻抗变化，这会破坏构成数字信号的谐波并导致数字信号完整性的整体损失，这是高频PCB旨在防止的事情之一。。

　　选择设计高频PCB时要使用的板和PC连接器类型时要考虑的其他事项包括：

　　1、介电损耗（DF），它会影响信号传输的质量。较小的介电损耗会导致少量的信号浪费。

　　2、热膨胀。如果用于构建PCB的材料（例如铜箔）的热膨胀率不同，则由于温度变化，材料可能会彼此分离。

　　3、吸水率。大量的进水会影响PCB的介电常数和介电损耗，尤其是在潮湿环境中使用时。

　　4、其他阻力。必要时，在高频PCB的构造中使用的材料应具有很高的耐热性，耐冲击性和对有害化学物质的耐受性。

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