随着越来越多的毫米波电路采用多层PCB板，他们对电路板材料的需求也越来越大。这些材料不仅要满足高频/高速电路的电气性能要求，还要满足多层电路的机械要求。这种多层PCB板通常由电路层压板和粘合片（粘结材料）组成，以达到层合在一起的目的。对于更高频率的应用，例如，罗杰斯的 RO3003™ 电路板材料在毫米波频率下实现了低损耗电路特性。这种基于低 Dk 陶瓷填料的 PTFE 电路层压板在 10 GHz 时的 z 轴（厚度方向）Dk 为 3.00，在 10 GHz 时的 Df 为 0.0010；其厚度范围从 0.005 英寸（0.13 毫米）到 0.060 英寸（1.52 毫米）范围是可选的。

粘结材料和半固化片的作用不仅是将多层PCB电路的各层固定在一起，它们也会成为PCB的一部分。因此，需要根据其电气、机械性能和粘接性能进行选择。以 Rogers 的 2929 粘合材料为例。在加工多层PCB时，它兼容平压和高压粘合两种方法。 2929 粘合材料也有不同的厚度。它在 10 GHz 时 Z 轴上的 Dk 值为 2.94，并且它具有 0.003 的低 Df 值。 Z轴膨胀系数低，保证电镀通孔的可靠性，兼容含PTFE线路板材料。层PCB板的强力粘合。

罗杰斯的 SpeedWave™ 300P 是一种预浸料，完全符合 RoHS 标准，可全程以无铅组装的半固化片材料。可用于加工FR-4和含PTFE的电路板材料（如CLTE-MW层压板）。这种预浸料具有3.0至3.3的低Dk（取决于厚度）和0.0019至0.0022的低Df值，良好的流动性和填充特性，Z轴膨胀率低，可以获得可靠的电镀通孔。特别是在高级数字电路中，可提供多种光纤开孔和标准玻璃布配置，以及不同树脂含量的组合，以达到最佳的粘接效果。

随着毫米波带宽的日益普及，包含毫米波电路的多层PCB也将越来越普遍，层数越来越多，尺寸越来越小。 选择正确的电路板材料和预浸料，一切都会更紧密地结合在一起。